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人才招聘
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招聘岗位
岗位名称
工作地点
招聘人数
发布时间
结构工程师(前装)
深圳
2
2023年09月20日
岗位职责

1、负责产品结构方案规划、设计、及开发;

2、负责产品结构方案评估,结构包络设计;包括产品的材料选型、制造工艺技术规划、模具制造、产品ID的可行性评估;

3、依APQP开发流程程序推动新品从设计到验证、量产等相关开发工作;

4、熟悉FMEA(FTA)设计分析,APQP程序文件

任职要求

1、本科以上学历,机械设计相关专业,熟练使用各绘图软件(如CATIA,UG,IDEA,I-DEAS ,PRO-E,Auto CAD,SOLIDWORKS)及办公软件;

2、熟悉塑胶、五金产品的设计及模具要求;

3APQP技术文件的编写和归档管理;

4、具备良好的商务沟通、供应商协调谈判能力,能够独立完成产品的设计开发跟进,并对开发过程中发现的设计问题进行分析和解决;

5、服从公司管理,并能完成领导交办的其它相关工作。

嵌入式软件开发工程师
深圳
1
2023年09月25日
岗位职责

1、负责产品软件设计规范规划,及产品软件相关模块标准设计规划;

2、负责产品底层嵌入式软件、及通讯、APP应用层软件的编写与调试;

3、依CMMI和APSICE开发管理流程,负责产品设计软件模块文档设计;

4、依CAN_BUS或以太网网络协议标准,负责产品的软件诊断设计的编写与调式

任职要求

产品经验:有前装行车记录仪、流媒体后视镜、电子外后视镜经验优先;

1、熟悉安霸ambarella /联咏/NOVATEK/海思/地平线/英伟达/高通等方案,精通C/C++语言;

2、有嵌入式应用软件开发经验, 具备嵌入式产品软件系统架构的经验和能力;

3、熟悉linux系统下嵌入式应用编程,熟悉嵌入式linux驱动开发与调试;

4、熟悉linux环境下网络编程,熟悉网络协议,熟悉视频传输协议(如AVB协议);

5、工作积极主动,具备较好的逻辑思维能力、沟通、分析解决问题的能力;

6、服从公司管理,并能完成领导交办的其它相关工作;

7、素质要求:逻辑思维能力、沟通、分析解决问题的能力,工作积极主动;

硬件开发工程师(前装)
深圳
1
2023年09月25日
岗位职责

1、系统技术方案规划、电路原理图设计、电路信号仿真及电路WCCA分析、PCB Layout及EMC仿真;

2、依APQP开发流程进行新产品设计验证及主导新品进入量产;

3、新物料选型及验证, 能熟练使用电子设计软件(如:Altium Design /Cadence 或PADS、pspice )、Office 等相关应用软件;

4、熟悉FMEA(或FTA)设计分析,APQP程序文件;

任职要求

1、5年以上前装汽车电子产品开发经验;

2、熟悉产品设计生产工艺,熟悉高速电路板设计,有4-6层板设计经验;

3、具备独立设计模拟分立电路和数字电路的能力;

4、具备独立设计射频电路和独立调试射频电路的能力;

5、具备较好的逻辑思维能力、能支持客户项目立项会议沟通能力、项目分析能力、解决问题的能力